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fullanti
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发布于：2021-04-21 10:03
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表面处理工艺简介--PVD、CVD、TD

涂层2.jpg

PVD （Physical Vapor Deposition)

表面处理工艺：PVD（Physical Vapor Deposition)

处理方法：物理气相沉积

皮膜材料：TiN、TiCN、CrN、TiALN等。

皮膜硬度：2000-4500HV

皮膜厚度：1-5 μm

基材与皮膜结合力：良好

耐磨耗性：良好

皮膜颗粒大小：极小

表面光滑度：可达光学镜面

防粘能力：优

耐热性：优

耐酸碱性：优

处理温度：200-500 °C 

基材形变趋势：无

适合的处理材料：钢、铜、铝、硬质合金等

后处理方式：不需要





CVD （Chemical Vapor Deposition)

表面处理工艺：CVD （Chemical Vapor Deposition)

处理方法：化学气相沉积

皮膜材料：TiN、TiC、TiCN等。

皮膜硬度：2300-3800HV

皮膜厚度：3-15 μm

基材与皮膜结合力：良好

耐磨耗性：良好

皮膜颗粒大小：小

表面光滑度：一般

防粘能力：良好

耐热性：一般

耐酸碱性：一般

处理温度：700-1000 °C 

基材形变趋势：严重

适合的处理材料：钢材、硬质合金等

后处理方式：一般不要



涂层1.jpg


TD （Themial Diffusion)

表面处理工艺：TD （Themial Diffusion)

处理方法：熔融盐热扩散

皮膜材料：VC、CrC等。

皮膜硬度：2500-3300HV

皮膜厚度：5-20 μm

基材与皮膜结合力：良好

耐磨耗性：良好

皮膜颗粒大小：粗大

表面光滑度：差

防粘能力：差

耐热性：差

耐酸碱性：差

处理温度：900-1100 °C 

DSCN5626.JPG

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