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    fullanti
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    发布于：2021-04-21 10:03
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    表面处理工艺简介--PVD、CVD、TD

    涂层2.jpg

    PVD （Physical Vapor Deposition)

    表面处理工艺：PVD（Physical Vapor Deposition)

    处理方法：物理气相沉积

    皮膜材料：TiN、TiCN、CrN、TiALN等。

    皮膜硬度：2000-4500HV

    皮膜厚度：1-5 μm

    基材与皮膜结合力：良好

    耐磨耗性：良好

    皮膜颗粒大小：极小

    表面光滑度：可达光学镜面

    防粘能力：优

    耐热性：优

    耐酸碱性：优

    处理温度：200-500 °C 

    基材形变趋势：无

    适合的处理材料：钢、铜、铝、硬质合金等

    后处理方式：不需要





    CVD （Chemical Vapor Deposition)

    表面处理工艺：CVD （Chemical Vapor Deposition)

    处理方法：化学气相沉积

    皮膜材料：TiN、TiC、TiCN等。

    皮膜硬度：2300-3800HV

    皮膜厚度：3-15 μm

    基材与皮膜结合力：良好

    耐磨耗性：良好

    皮膜颗粒大小：小

    表面光滑度：一般

    防粘能力：良好

    耐热性：一般

    耐酸碱性：一般

    处理温度：700-1000 °C 

    基材形变趋势：严重

    适合的处理材料：钢材、硬质合金等

    后处理方式：一般不要



    涂层1.jpg


    TD （Themial Diffusion)

    表面处理工艺：TD （Themial Diffusion)

    处理方法：熔融盐热扩散

    皮膜材料：VC、CrC等。

    皮膜硬度：2500-3300HV

    皮膜厚度：5-20 μm

    基材与皮膜结合力：良好

    耐磨耗性：良好

    皮膜颗粒大小：粗大

    表面光滑度：差

    防粘能力：差

    耐热性：差

    耐酸碱性：差

    处理温度：900-1100 °C 

    DSCN5626.JPG

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