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fullanti
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发布于：2021-04-21 10:47
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物理气相沉积工艺不同蒸镀法比较

PI411.jpg

真空蒸镀 Evaporation

粒子生成机构：热能

膜生成速率：可提高（<75μm/min)

粒子：原子、离子

复杂形状蒸镀均匀性：若无气体搅拌就不佳

小盲孔蒸镀均匀性：不佳

蒸镀金属：可

蒸镀合金：可

蒸镀热化合物：可

粒子能量：很低0.1-0.5 eV

惰性气体离子冲击：通常不可以

表面与层间的混合：通常无

加热（外加热）:可，通常有

蒸镀速率10-9m/sec：1.67-1250



濺射蒸镀 Sputtering

粒子生成机构：动能

膜生成速率：纯金属以外很低（Cu:1μm/min)

粒子：原子、离子

复杂形状蒸镀均匀性：良好，膜厚分布均匀

小盲孔蒸镀均匀性：不佳

蒸镀金属：可

蒸镀合金：可

蒸镀热化合物：可

粒子能量：可提高1-100 eV

惰性气体离子冲击：可，或依形状不可

表面与层间的混合：可

加热（外加热）:可，通常无

蒸镀速率10-9m/sec：0.17-16.7



离子蒸镀 Ion Plating

粒子生成机构：热能

膜生成速率：可提高（<25μm/min)

粒子：原子、离子

复杂形状蒸镀均匀性：良好，但膜厚分布不均

小盲孔蒸镀均匀性：不佳

蒸镀金属：可

蒸镀合金：可

蒸镀热化合物：可

粒子能量：很低1-100 eV

惰性气体离子冲击：可

表面与层间的混合：可

加热（外加热）:可，或无

蒸镀速率10-9m/sec：0.5-833

PI411-3.jpg

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